国芯科技:和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作
永华财经
2024-03-24 20:47:27
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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司HBM技术有打算用在储存领域吗?

  国芯科技(688262.SH)12月19日在投资者互动平台表示,公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作,前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

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